硅凝胶电子电源模组透明有机硅灌封胶

电子电源模组透明有机灌封胶

本产品为 10：1 双组份缩合型室温固化有机硅透明灌封胶，有较好流动性，中性固化无腐 蚀性。该产品绿色环保，不含有毒有害物质，对金属、陶瓷、木材、PCB板等多数基材具有良好的粘接能力，具有的机械性能、抗冲击、抗震、耐水、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能，以及具有的耐温性能，可广泛应用于各种照明器件灌封和电子元件、电器模块灌封密封。

【特 性】

1、10：1 双组份透明，中性室温固化，对基材无腐蚀；

2、低粘度，流动性能好，适用于电子元件披覆灌封；

3、具有特的耐热性，耐寒性，耐潮性；防潮防水，能很好的延长电子元件的使用寿；

4、对金属、玻璃、塑料等多种材料具有的粘接性能；

5、产品符合欧盟RoHS指令和REACH法规要求。

【用 途】

1、电子元件、电器模块、洗墙灯等器件的透明灌封和密封；

2、透明型、背光源等电子器件及模组的灌封保护；

3、其它一些防潮防水组件的灌封粘接与密封。

【使用方法】

1、混合前，把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时，应遵守 A 组分：B 组分 = 10：1（重量比），充分搅拌混合均匀，建议在使用前抽真空脱除胶液中的气泡。

3、在保持灌封部位清洁干燥的状态下将混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作。 灌封好的零部件至于室温下固化，初固后方可进入下道工序，完全固化需要 24h。

4、夏度高，固化速度会快一些；冬季温度低，固化速度会慢一些。